정밀 테스트 프로브

정밀 테스트 프로브는 회로 기판 테스트, 경계 스캔 검증 또는 기능 테스트 시스템에서 - 테스트 중인 회로와 테스트 장비 간의 접촉을 만듭니다. 프로브 팁은 테스트 지점에 안정적으로 접촉하고, 신호를 정확하게 전달하며, 성능 저하 없이 수천 번의 삽입을 견뎌야 합니다. 공구강 프로브 본체는 대량 생산 테스트를 위한 내구성을 제공합니다.- 베릴륨 구리는 우수한 내구성과 함께 탁월한 전도성을 제공합니다. - 대부분의 생산 테스트 응용 분야에서 표준 선택입니다. 텅스텐 프로브 팁은 높은 주기의 응용 분야에 가장 단단하고 마모에 강한{8}}팁 표면을 제공합니다. 팁 반경 선택은 테스트 포인트 형상과 일치합니다. 반경이 작을수록 미세한 피치 테스트 지점에 도달하지만 마모가 더 빨라집니다. 반경이 클수록 내구성은 높아지지만 더 큰 테스트 패드가 필요합니다.

스프링 힘이 너무 적음: 프로브가 안정적으로 접촉하지 못하고 간헐적으로 열림이 발생합니다. 스프링 힘이 너무 강함: 프로브는 특히 플렉스 회로나 민감한 PCB 표면에서 미세한 테스트 패드를 손상시킵니다. 표준 견고한 PCB 테스트 지점의 경우 100~200g의 스프링 힘이 일반적입니다. 유연한 회로나 소형 테스트 패드의 경우 20~50g이 더 안전합니다.

• ISO 9001:2015- 설계, 가공 및 검사를 포괄하는 인증된 품질 관리 시스템
• CMM 검사- 복잡한 형상과 엄격한 공차에 대한 좌표 측정
• 표면 거칠기 측정- 모든 검사 보고서에 Ra, Rz 및 Rt 차트 작성
• 초도품 검사(FAI)- 모든 신규 주문에 전체 치수 보고서가 포함됩니다.
• 재료 추적성- 모든 배치에 대한 밀 테스트 보고서, 열처리 기록 및 적합성 인증서

• 재료 준비- 순 형상에 가까운- CNC 터닝/밀링
• 열처리-강화를 위한-경화 또는 케이스-경화-중요 부품
• 표면 준비- 탈지, 산 세척 및 표면 활성화
• 전기도금- 두께 모니터링을 통한 제어된 수조 공정
• 씰링/베이킹- 크롬 밀봉, 양극 산화 밀봉 또는 수소 취성 완화 베이킹
• 점검- 코팅 두께 측정, 접착력 테스트 및 육안 검사
• 포장- 보호 인터리빙, VCI 포장 및 변색 방지 포장-

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